電子硬件工程師工作職責(zé)

電子硬件工程師工作職責(zé)1

　　1、負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)

　　2、負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3、負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。

　　1負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃分析制定實(shí)施方案分解控制進(jìn)度；

　　2負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型；

　　3產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)和輸出；

　　4產(chǎn)品開(kāi)發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究設(shè)計(jì)底層開(kāi)發(fā)調(diào)試集成驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作；

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)調(diào)試；

　　2、負(fù)責(zé)電子器件選型，PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫(xiě)；

　　3、負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)檢驗(yàn)測(cè)試；

　　4、負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的'維護(hù)和改進(jìn)。

　　5、完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度；

　　1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案；

　　2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作；

　　3、編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件；

　　4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

　　1參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià)；

　　2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計(jì)；

　　4參與樣機(jī)生產(chǎn)調(diào)試工作；

　　5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的.撰寫(xiě)；

　　6對(duì)產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

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